Заключение

После рассмотрения различных химических методов получения тонких пленок можно сказать, что выбор способа получения пленки зависит от типа требуемой пленки, от ограничений в выборе подложек и часто, особенно в случае многократного осаждения, от общей совместимости различных процессов, протекающих при применении этого метода. В таблице 3 подведен итог по вопросу применимости обсуждаемых методов в микроэлектронике. Методам вакуумного испарения и ионного распыления традиционно отдается предпочтение в силу их универсальности. Однако нельзя не учитывать потенциальной пользы химических методов, поскольку использование их может оказаться более дешевым средством к достижению поставленных задач.

Таблица 3.

Использование различных методов получения тонких пленок в микроэлектронике.

Принципиальная возможность использования метода

Широкое практическое применение